CarboTherm ™氮化硼粉在单一材料中提供了兼具高导热性和介电强度组合特性。 如今尺寸更小、温度更高以及速度更快的电子器件需要比以往更强的散热能力。 填充CarboTherm粉末的聚合物能够解决各种应用中的此类问题。
在作为各种树脂系统的散热填料使用时,CarboTherm粉末在要求良好散热性、低介电损耗和低热膨胀的应用中无可比拟。
单晶CarboTherm的导热系数大于300W/mK。 而95%密度的多晶造粒的导热系数大于125W/mK。 在给定应用和工艺参数条件下,CarboTherm填充树脂基体的综合热导率取决于树脂的固有热导率、填充密度、颗粒与颗粒界面接触以及材料成分。
CarboTherm™粉末可提供各种片晶、团聚物和球形产品产品。 由氮化硼晶体构成的CarboTherm团聚体或球型团聚体有不同的密度和气孔,因其造粒形态提供了高效的填充效果,且因其低密度粗颗粒提供了较低界面阻力。 其通常用于z轴要求高热导率的地方。 另一方面,CarboTherm片晶具有与石墨类似的片状层状结构,易于与聚合物加工中的流动方向保持一致,这让其非常适合热扩散应用。