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热管理粉末
CarboTherm ™ BN导热填料
CarboTherm ™氮化硼粉在单一材料中提供了兼具高导热性和介电强度组合特性。 如今尺寸更小、温度更高以及速度更快的电子器件需要比以往更强的散热能力。 填充CarboTherm粉末的聚合物能够解决各种应用中的此类问题。
在作为各种树脂系统的散热填料使用时，CarboTherm粉末在要求良好散热性、低介电损耗和低热膨胀的应用中无可比拟。
单晶CarboTherm的导热系数大于300W/mK。 而95％密度的多晶造粒的导热系数大于125W/mK。 在给定应用和工艺参数条件下，CarboTherm填充树脂基体的综合热导率取决于树脂的固有热导率、填充密度、颗粒与颗粒界面接触以及材料成分。
CarboTherm™氮化硼粉末是具有片状六角晶体结构的惰性白色陶瓷材料，这一结构特点让其获得了某些优势：
- 高导热性有助于组件的有效散热
- 低密度、重量轻的特点可实现更高的填充，从而降低填料总成本
- 低介电常数可确保电子器件的性能
- 高润滑性减少了加工设备的磨损
- 无磨损特性可实现关键电子器件的轻柔操作
CarboTherm™粉末可提供各种片晶、团聚物和球形产品产品。 由氮化硼晶体构成的CarboTherm团聚体或球型团聚体有不同的密度和气孔，因其造粒形态提供了高效的填充效果，且因其低密度粗颗粒提供了较低界面阻力。 其通常用于z轴要求高热导率的地方。 另一方面，CarboTherm片晶具有与石墨类似的片状层状结构，易于与聚合物加工中的流动方向保持一致，这让其非常适合热扩散应用。
- CarboTherm片状粉末非常适合采用低剪切或高剪切加工工艺的聚合物，并且通常在成本要求较高的应用中使用。
- CarboTherm低密度团聚物粉末非常适合利用低剪切加工工艺的热固性聚合物，并且具有各向同性的导热性能。
- CarboTherm高密度团聚物粉末非常适合采用中等剪切加工工艺的热固性聚合物，并且具有各向同性的导热性能以及能够实现较高的填料填充量。
- CarboTherm球形粉末专为采用低剪切加工工艺的热固性聚合物而设计，该类工艺对导热性能要求最高。