热界面材料

电子应用

在设计电子器件时，热累积通常成为限制性因素。 兼具高导热性和优良介电强度的CarboTherm™可作为诸如间隙填料、间隙垫、环氧树脂和灌封胶、相变材料、散热膏、粘合剂等热界面材料的热管理填料使用，为温度最高应用提供最佳解决方案。

密度和重量轻的特性让CarboTherm可降低填料总重。 此外，由于CarboTherm具有无磨损特性，还可在聚合物基体中保护关键电子器件。