PCB层压板

电子应用

随着诸如LED照明模块、电源和放大器等电力电子产品的普及，电子组件内所有器件的导热效率设计变得越来越重要。

在PCB层面，导热限制归因于介电材料的热传导性。 由于其本身的高导热性，圣戈班氮化硼的CarboTherm™导热填料可最大限度增加PCB层压板所用填充环氧树脂的导热路径。