热界面材料(TIM)在电子器件制造、性能和可靠性方面发挥着越来越重要的作用。 热问题是电子设备的最常见的故障模式。 热界面材料旨在即便功率和发热增加情况下也能最大限度降低电子系统中的热影响。 以下为热界面材料材料的典型形态。
通过控制氮化硼粉末的关键性能满足应用的热、电和流变性要求,圣戈班氮化硼在此类热界面材料中发挥重要作用。
通过控制关键特性如粒径与分布、密度、颗粒形状和纯度等,圣戈班能够为个别应用提供的定制解决方案,最大限度发挥氮化硼材料的固有特性,以提供对导热界面材料极具价值的高导热性以及优异的介电性能。 圣戈班可以展示在我们广泛的团聚体氮化硼粉末中根据客户需求定制的能力。
随着制造业的日益自动化,导热间隙填料的使用越来越多。 电子封装所使用的热界面材料(TIM)传统上通常通过导热片、薄膜和导热脂实现。 这些系统可能行之有效,但在自动化过程中点胶系统更具优势。
氮化硼(BN)以其兼具高导热性、介电性和低摩擦系数特点可为该系统提供独特解决方案。
几十年来,玻璃纤维/环氧树脂层压板始终作为印刷电路板的基础结构基材使用。 印刷电路基材可利用纸、纺织或无纺玻璃纤维或纸与玻璃纤维的复合材料制造。 此类材料可使用各种树脂浸渍,最常见的是环氧树脂。 这种混合物被称为预浸布,并且也可将导热填料添加到其成分中。 随着工业从单面印刷电路板发展到将多层预浸布与铜箔层压获得的多层印刷电路板,针对与铜箔层压所用预浸材料的热性能要求不断提高。 通常生产的为8至16层层压板。
由于多层板的能量集中性以及电子元件功率不断增加,散热需求始终在增加,而氮化硼是印刷电路板内部热管理的极佳选择。