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电子器件散热解决方案
热界面材料（TIM）在电子器件制造、性能和可靠性方面发挥着越来越重要的作用。 热问题是电子设备的最常见的故障模式。 热界面材料旨在即便功率和发热增加情况下也能最大限度降低电子系统中的热影响。 以下为热界面材料材料的典型形态。
通过控制氮化硼粉末的关键性能满足应用的热、电和流变性要求，圣戈班氮化硼在此类热界面材料中发挥重要作用。
电子散热
通过控制关键特性如粒径与分布、密度、颗粒形状和纯度等，圣戈班能够为个别应用提供的定制解决方案，最大限度发挥氮化硼材料的固有特性，以提供对导热界面材料极具价值的高导热性以及优异的介电性能。 圣戈班可以展示在我们广泛的团聚体氮化硼粉末中根据客户需求定制的能力。
规格和粒度分布：
各种团聚体规格和粒度分布介于60到400微米之间，可让用户优化氮化硼在基体材料中的填充。 较大的团聚体具有更好的流动性，通常因为提供了更大接触面积的热通路以提升导热。用于确定最佳颗粒大小和形态的关键工艺参数为（1.）粘合层厚度、挤出尺寸或涂料厚度 以及（2.）混合力的强度。 由于颗粒与颗粒之间的粘合特性，氮化硼团聚体在中低剪切强度下保持形态效果最佳。
密度：
密度是选用氮化硼团聚体时的一个重要因素，其不仅会影响产品性能，还会影响产品的最终成本。
高密度产品可以通过增加团聚体内的接触点数量提供了有效的热传递路径，从而提高热性能。 高密度产品也是高强度团聚体，在保型性方面增加的氮化硼颗粒的能量耐受强度。 与低密度团聚体相比，高密度团聚体粉末的优点与其高成本相对应。
形状：
圣戈班用其在氮化硼制造中的专业知识提供了一系列形状的产品。 粉碎团聚体具有更加不规则且随机的形状，而球形团聚体特有的窄粒度分布提供了更好的填充密度和颗粒与颗粒间的相互作用，以获得最佳的导热性。
我们现有产品系列包括120至300微米的团聚体，也有能力生产更细或者更粗的定制化团聚体。
纯度：
圣戈班可对氮化硼团聚物产品的纯度和成分进行微调，以便满足客户的需求。 我们的标准团聚体粉末组合产品纯度在99.5％以上，提供的高介电性能可以让终端产品拥有较高的击穿电压和信号强度。对于某些应用，我们还可提供满足需求但是平衡性能与成本的复合团聚粉末。
我们拥有独特的合成工艺和专业知识，可以提供精确价值而非过度设计的解决方案。
随着制造业的日益自动化，导热间隙填料的使用越来越多。 电子封装所使用的热界面材料（TIM）传统上通常通过导热片、薄膜和导热脂实现。 这些系统可能行之有效，但在自动化过程中点胶系统更具优势。
氮化硼（BN）以其兼具高导热性、介电性和低摩擦系数特点可为该系统提供独特解决方案。
- 由于高精密喷嘴需要精确控制间隙填料的使用量和位置，氮化硼低摩擦系数和低磨损的特性令其非常适合导热间隙填料市场。 与一些其他特性一起，该无磨损润滑性使得氮化硼在间隙填料应用上成为独一无二的选择。
- 为了进一步提高氮化硼在此类应用中的性能，圣戈班提供一系列的球形团聚体以最大化导热性能以及加工性能，使得间隙填料有极端良好的流动性。
- 圣戈班产品 - CTS3M、CTS7M和CTS25M - 在此类高需求应用中均具有卓越的性能和更高的可加工性。
几十年来，玻璃纤维/环氧树脂层压板始终作为印刷电路板的基础结构基材使用。 印刷电路基材可利用纸、纺织或无纺玻璃纤维或纸与玻璃纤维的复合材料制造。 此类材料可使用各种树脂浸渍，最常见的是环氧树脂。 这种混合物被称为预浸布，并且也可将导热填料添加到其成分中。 随着工业从单面印刷电路板发展到将多层预浸布与铜箔层压获得的多层印刷电路板，针对与铜箔层压所用预浸材料的热性能要求不断提高。 通常生产的为8至16层层压板。
由于多层板的能量集中性以及电子元件功率不断增加，散热需求始终在增加，而氮化硼是印刷电路板内部热管理的极佳选择。
- 层压工艺的关键在于铜箔与层压板之间的粘合强度，该强度通常利用剥离强度测试确定。 标准氮化硼片状材料极具惰性，并且通常很难在各种预浸布成分中保持良好的剥离强度。
- 圣戈班氮化硼能够通过严格控制片状材料规格、形态、化学及表面性质在多种树脂系统内对这一情况进行优化。
- 利用团聚氮化硼材料还可改善剥离强度，同时获得优化热性能的额外优势。 圣戈班所提供的精细团聚物能够实现此类性能特征的改进，并同时满足每层的厚度要求。
使用氮化硼的印刷电路板与使用其他热材料（如氧化铝）相比的额外好处是，多层印刷电路板需要钻孔实现层间的电气连接。 在这一非常关键的精密操作中，氮化硼填料可提高刀具寿命并且易于在印刷电路板上钻出精确且具有可重复性的孔。