导热塑料用散热填料

导热塑料代表了一个不断增长的高能效市场，在高功率电子的减重方面有着极高的需求。 通常所用的碳基填料虽然让热塑性聚合物获得导热性，但改变了电学特性，因此导致其在既需要导热又要电绝缘的应用中无可用之地。

氮化硼在让热塑性聚合物获得导热性的同时保持甚至改善塑料本身的电绝缘性，由此体现出作为填料的独特价值。 此外， CarboTherm™氮化硼填料的半透明白色外观也有助于将着色剂添加到树脂配方中。

氮化硼的高导热性众所周知，但由于其成本较高、机械强度较低和粉末形态的流动性较差，在该市场中可能存在很大挑战。

PCTP30D是一种将大规格片状氮化硼用流动粉末形态2%无机粘合剂团聚的混合氮化硼粉末配方。  该性能组合满足了热塑性塑料市场的几个关键挑战。

• 其所团聚颗粒的良好流动性可在混合和配制工艺中最大限度提高生产率。
• 其提供的粘合剂体系比纯氮化硼更容易与树脂体系粘合，从而让成品部件具有更强的机械特性。
• 团聚形态的大尺寸片状氮化硼在较低负荷水平下具有更高的导热性，由此可降低制造导热塑料的总成本。
• 最后，PCTP30D为这一成本敏感型市场提供了具有竞争力的成本定位。

圣戈班 PCTP30D氮化硼粉末具备先进的组合性能，能够让您满足最严格的导热塑料要求。